4月26日消息，DigiTimes援引韩国媒体报道称，SK海力士正在推迟其位于中国大连的第二个3D NAND工厂的完工。据悉，这一决定是为了应对内存市场需求萎缩以及美国限制向中国出口先进晶圆厂工具。
但更劲爆的消息传出，由于向中国进口晶圆厂设备存在问题，SK海力士甚至可能在完成晶圆厂设备搬入之前出售晶圆厂外壳！
公开资料显示，SK海力士在2021年宣布接管英特尔的3D NAND生产和SSD业务，并获得大连内存工厂。2022年5月，在英特尔通过基础设施、规划和地方当局的许可完成所有繁重工作后，该工厂将在该地点增建一座晶圆厂。从去年5月开工建设，原计划在一年内完工。
【资料图】
对于半导体企业而言，建造一座晶圆厂外壳用一年的时间其实并不算久。但报道指出，目前这一工程的施工尚未进入收尾阶段，尚未与晶圆厂设备供应商就交付和安装进行讨论。在最坏的情况下，SK海力士可能会决定卖掉大楼，而不是继续安装昂贵的设备。
出售工厂或有以下原因
如果说SK海力士关于出售装备晶圆厂的决定属实，那么以下几方面或是最主要的原因。
第一点是SK海力士业绩“暴雷”影响甚大。就在今日，SK海力士发布今年一季度业绩，受存储芯片市场低迷影响，第一季度营收同比减少58％至5．088万亿韩元（约合40亿美元），环比下滑34％，营业利润－3．40万亿韩元（约合25．4亿美元），环比下滑79％，净利润－2．59万亿韩元（约合19．3亿美元），环比亏损收窄，同比由盈转亏。
（源自SK海力士）
去年第四季度，SK海力士亏损1．8984万亿韩元，继2012年第3季度后时隔10年首次出现季度亏损，此次是连续两个季度亏损，合计已超过5万亿韩元！
有许多家券商预测SK海力士今年上半年业绩恐怕难以翻身，或将是自2012年以后时隔11年全年销售额呈赤字，净亏损或超过10万亿韩元。SK海力士则表示，存储芯片行业下行周期仍在持续，市场需求低迷、产品价格下跌，营业亏损规模扩大。
也正是因为3D NAND和DRAM市场需求的疲软，SK海力士将其2023年的资本支出预算比2022年减少了约50％，因此需要灵活调整大连工厂的建设时间表。由此看来，SK海力士可能根本没有足够的资金投资中国晶圆厂，因为它正在韩国建设另一座大型晶圆厂。
因此，也有业内人士猜测，SK海力士可能会在大连新晶圆厂完工后不安装设备，直接将其出售给中国企业。
第二点原因，SK海力士受限于美国商务部的特殊出口许可证要求。据悉，美国的晶圆厂设备（WFE）制造商必须获得许可证才能出口被用于制造128层或更多层3D NAND的工具。SK海力士如果想要自己拥有足够的竞争力来获取市场份额的话，必须借助先进制造工具，瞄准200甚至300层的3D NAND生产节点。
此前，SK海力士已获得美国政府的豁免，可在2022年10月至2023年10月期间向我国出口其所需的生产设备，但不确定这一期限是否会再延长一年。在上个月，路透社报道称，SK海力士首席执行官朴正浩在韩国年度股东大会上称，将在10月当前宽限期结束后寻求豁免：“韩国和美国政府之间的磋商应该会进展顺利。公司也会争取时间，调整管理方案。等到一年的授权期满，我们会再次申请延期。”
但有媒体报道称，由于交货时间长，不可能在2023年10月之前将所有工具运到国内。此外，此前还有消息传出来自应用材料、科磊和泛林等公司的美国工程师，现在也受制于许可证问题，因此即使SK海力士能获取到设备，后续安装采购的工具也是个问题。
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